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恒成和電路板有限公司
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- FPC柔性線路板三大主要特性[ 07-13 18:13 ]
- 目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
- 快速制作電路板的秘訣[ 07-13 16:43 ]
- 隨著電子通訊技術的不斷提高，越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板，這對于電路設計工程師來說無疑是目前最大的挑戰。
- PCB元件庫命名規則[ 07-12 17:10 ]
- 用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝
- PCB線路板的顏色區別及用途[ 07-11 18:10 ]
- 目前還有很多采購商對于pcb線路板的顏色存在疑惑，到底什么顏色的pcb板才是優質的，pcb線路板顏色不同對于產品的性能有什么影響等等類似的問題，下面小編來為大家分享pcb線路板的顏色區別和用途。
- 黃石成為國內第三大PCB產業集聚區[ 07-11 18:07 ]
- 7月8日，臺灣定穎電子公司斥資6億美元的PCB（印制電路板）產業園，在黃石經濟技術開發區開工建設。
- PCB常見的幾種表面處理工藝[ 07-08 17:52 ]
- 現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
- PCB設計的可測試性概念[ 07-07 17:29 ]
- 印制極設計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設計，同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個部分.這兩部分的測試方法和內容完全不同，但是要在同一塊印制板的設計中反映出來，對設計者來說，既需要了解印制板上需要測試的性能和方法，又要了解印制板組裝件的安裝測試要求和方法.對于印制板光板的測試方法和性能要求有統一的標準規定
- 為適應環境保護要求﹐PCB制造技術將如何變化[ 07-07 11:32 ]
- 1，削減含鉛量 用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒
- PCB原理圖的設計過程[ 07-06 16:51 ]
- 原理圖(schematic diagram)的產生一般視為PCB生產過程的第一步,它也是電子工程技術人員對產品設想的具體實現,是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路,電阻,電容等)通過不同的邏輯連接而組成.做一個原理圖,它的邏輯組件的來源是,有的CAD軟件含有的一個龐大的邏輯組件庫(如TANGO PADS等)而有的CAD軟件除了邏輯組件庫外,還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用戶可以用這些邏輯組件來實現所要設計的產品的邏輯功能.
