
恒成和電路板有限公司
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- PCB電路板抄板過程技術步驟[ 07-11 11:15 ]
- PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。
- PCB設計時應考慮的幾個重要問題[ 07-10 16:39 ]
- 隨著PCB行業的蓬勃發展,越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來,但由于PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容,但下游PCB加工廠在接到訂單,實際生產過程中,有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難,加工周期延長或存在產品隱患,現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析,供PCB設計和制作工程人員參考:
- pcb電鍍鎳工藝故障原因與解決對策[ 07-10 16:06 ]
- 麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑??梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,鍍液維護及工藝控制是關鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。
- 如何在PCB板上創建溝槽?[ 07-08 14:04 ]
- 在AD6.3版本及后續版本中可以創建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。
- 雙面電路板的制造工藝[ 07-08 13:52 ]
- 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。
- 高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]
- 隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢,對水平電鍍技術進行分析和評估,指出水平電鍍系統的使用,對印制電路行業來說是很大的發展和進步。
- 柔性電路板的三大主要特性介紹[ 07-07 17:02 ]
- 目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔性電路板四種。
- 中國PCB制造漸失低價優勢[ 07-06 15:09 ]
- PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件,被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖,隨著中國大陸開發腳步的不斷深入,PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局,包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區,到處都可看到PCB行業前進的身影。
- PCB冷淡 連累設備廠旺季不旺[ 07-06 14:52 ]
- PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件,被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖,隨著中國大陸開發腳步的不斷深入,PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局,包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區,到處都可看到PCB行業前進的身影。