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電路板廠生產板時產生錫須的原因和預防措施
文章出處：http://m.306sp.com網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2020-01-07 19:34:00
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須;
2、電鍍后鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。
解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結晶的結構，減小應力;
2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明，在溫度90鍍以上，錫須將停止生長)
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成;
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層。
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此文關鍵字：電路板廠生產
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