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多層電路板加工工藝類型
文章出處：http://m.306sp.com網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2019-12-21 18:54:00
多層電路板加工工藝類型
表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。
●可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紅色等
●字符顏色：白色、黃色、黑色等
●鍍金板：鎳層厚度：〉或=５μ
●噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
●特殊工藝：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模塊板，主板等
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此文關鍵字：多層電路板加工
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