<th id="dd5zl"><noframes id="dd5zl">
<th id="dd5zl"></th>
<span id="dd5zl"><video id="dd5zl"></video></span>
<cite id="dd5zl"></cite>
<menuitem id="dd5zl"></menuitem>
<del id="dd5zl"></del>
<th id="dd5zl"><noframes id="dd5zl"><th id="dd5zl"></th>
<th id="dd5zl"><noframes id="dd5zl"><span id="dd5zl"></span>
<span id="dd5zl"></span>

恒成和PCB電路板生產服務商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

如何維持PCB化學沉銅液的穩定性?

文章出處:http://m.306sp.com網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發表時間:2014-11-07 09:06:00

化學沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優點而被塑料電鍍中廣泛采用,但是化學沉積銅工藝存在穩定性差和沉積速度低等缺點,因此如何維持化學沉銅的穩定性是一個重要的課題。利用甲醛為還原劑的化學沉銅反應不僅在活化后的非金屬表面進行,而且可以在溶液本身進行,當生成一定量的反應產物銅粉后,則這一反應受到催化而迅速進行,很快就會使化學銅完全失效,為了控制溶液自身的還原反應,通??梢圆捎孟率龇椒?。

PCB

(1)增加銅離子絡合物的穩定性,適當提高絡合物濃度或使用較強的絡合劑,如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。 

(2)加入穩定劑,如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。 

(3)連續過濾溶液。用連續過濾除掉溶液中的固體金屬雜質,可以防止自催化作用的發生。 

(4)減少裝載量。 

(5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度,又可以使溶液中的銅的自身還原反應受到控制。 

使化學鍍銅穩定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的,因此要以求穩定為主,再求提高速度,否則,得不償失。

關注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業資訊和最新動態?。ㄎ⑿盘枺?/span>PCBHCH

PCB

此文關鍵字:PCB
暗网国产you女网站_亚洲日本va午夜中文字幕一区_欧美人与动牲交a精品_欧美99黄久久久久免费播放
<th id="dd5zl"><noframes id="dd5zl">
<th id="dd5zl"></th>
<span id="dd5zl"><video id="dd5zl"></video></span>
<cite id="dd5zl"></cite>
<menuitem id="dd5zl"></menuitem>
<del id="dd5zl"></del>
<th id="dd5zl"><noframes id="dd5zl"><th id="dd5zl"></th>
<th id="dd5zl"><noframes id="dd5zl"><span id="dd5zl"></span>
<span id="dd5zl"></span>