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電路板

fpc軟板是什么材質

文章出處:網責任編輯:作者:恒成和線路板廠人氣:-發表時間:2025-07-07 14:29:00

 FPC軟板(柔性印制電路板)憑借可彎曲、輕薄的特性,成為智能手機、汽車電子、醫療設備等精密產品的關鍵組件。其卓越性能源于獨特的材料組合,以下從核心材質、結構特性及選型建議展開說明。

 
一、FPC軟板的核心組成材料
基材:柔性支撐的“骨架”
主流基材為聚酰亞胺(PI)薄膜,耐溫達260℃以上,絕緣性優異且機械強度高,可承受數萬次彎折而不斷裂;經濟型場景(如LED軟燈條)會選用聚酯(PET)薄膜,成本較低但耐溫僅120℃,不適合焊接工藝。
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導體:信號與電流的“通道”
采用電解銅箔(常規厚度12-35μm)或壓延銅箔(厚度18-70μm)。壓延銅箔因晶粒結構均勻,彎折壽命是電解銅的3-5倍,常用于折疊屏手機、穿戴設備等動態場景;電解銅則適用于靜態布線,性價比更高。
 
膠黏劑與保護膜
無膠基材通過直接電鍍工藝將銅箔與PI結合,減少厚度并提升彎折性能;有膠基材使用丙烯酸膠(耐溫150℃,粘接強度高)或環氧膠(耐溫180℃,電氣性能穩定)。表面覆蓋PI保護膜(厚度12-50μm),防止線路氧化并增強耐磨性。
 
補強材料:局部強化的“骨骼”
在連接器、元件焊接區域,需貼合FR4補強板(硬度高,適合插件)、鋁片/鋼片(散熱性好,用于功率器件)或PI補強(耐高溫,適配回流焊工藝),避免彎折時焊盤脫落。
此文關鍵字:fpc軟板
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