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    印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]
    對數字電路設計者來說,通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小,其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性,這將使整個電源供電濾波效果變差。
    PCB目檢檢驗規范[ 02-10 15:40 ]
    1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續的現象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
    集成電路產業還需要更多沉淀與創新[ 02-07 14:50 ]
    自21世紀起,集成電路產業就備受矚目,歷經數十年,集成電路產業無論在國家戰略還是市場導向方面都得到了重視,盡管如此,但我國的集成電路產業起步晚,產業鏈中存在諸多問題,其發展一直未找到合適的路徑。我們為什么要發展集成電路?涉及到這個問題時,人們往往首先想到的是進口額度,以此來表達發展產業的緊迫性和必要性。數字能說明問題嗎?能!但北京市經濟開發區主任梁勝表示,“剖析一個產業,僅僅看數字是絕對不夠的。無論是1920億美元,還是2200億美元,數字本身是沒有任何意義的,唯有將數字切開,形成餅圖,才能一目了然地看清楚產業構造,切實感受到我國集成電路產業發展的實況:與發達國家的產業發展相比,我國集成電路產業確實沒有地位?!?/dd>
    PCB生產工藝流程[ 02-06 17:25 ]
    一、開料 目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料. 流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 二、鉆孔 目的:根據工程資料(客戶資料),在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑. 流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理 三、沉銅 目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅. 流程:粗磨→掛板→沉銅自動線&
    PCB設計的八大誤區[ 02-04 10:57 ]
    誤區一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧     點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。 經驗總結:電路設計的14個誤區       誤區二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。   點評:信號需要上下拉的原因很多,但
    高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]
    這里簡單構造了一個“場景”,結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖,把層間距放大。
    線路板板面表面處理:水平噴錫SMOBC&HAL簡介[ 01-19 16:26 ]
    噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產,噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點; 噴錫目前有兩種:垂直噴錫和水平噴錫; 噴錫
    PCB軟硬結合設計技術[ 01-13 14:11 ]
    這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且,如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來,大量高性能、多功能設備層出不窮,市場發展尤為迅猛,令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。
    電路板電鍍過程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]
    1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加,析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔,有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時,容易形成針孔。
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