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    PCB敷銅的九個注意點[ 12-27 18:04 ]
    所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。
    高精度印制線路板關鍵工藝改進[ 12-23 18:07 ]
    隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小。   通常認為,生產線路板每增加或上升一個檔次,就必須投資一次,而且投資的資金較大。換句話說,高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而,大規模的投資并非每個企業都負擔得起,而且投資以后再做試驗收集工藝資料,試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗
    PCB技術特點介紹[ 12-22 18:12 ]
    pcb是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。下面小編給大家介紹一下pcb技術的特點。
    成功設計印制電路板的七大技術要素[ 12-22 18:07 ]
    本文將討論新手和老手都適用的七個基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意,就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。廢話就不多說了,跟著小編一起來看看到底是哪七大技術要素吧!
    經典PCB溫度曲線系統元件[ 12-21 17:25 ]
    一個經典的PCB 溫度曲線系統由以下元件組成:   · 數據收集曲線儀,它從爐子中間經過,從PCB 收集溫度信息。   · 熱電偶,它附著在PCB 上的關鍵元件,然后連接到隨行的曲線儀上。   · 隔熱保護,它保護曲線儀被爐子加熱。   · 軟件程序,它允許收集到的數據以一個格式觀看,迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產品之前找到失控的趨勢。
    pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網格銅哪一種好?[ 12-21 17:19 ]
    經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。
    中國PCB行業現狀與發展分析[ 12-20 17:02 ]
    印刷電路板(Printed circuit board,簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,全球產值每年達450億美元,在電子行業中僅次于半導體行業,而中國的增長速度遠高于行業平均速度。如今電子產品日新月異,價格戰改變了供應鏈的結構,中國兼具成本和市場優勢。PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響,正逐漸轉移到中國,在世界范圍內中國是最具成長性的PCB市場。
    軟板(FPC)相關術語解釋[ 12-20 17:00 ]
    1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔) 常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊,以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔,使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。
    電子工程師入門:PCB布線的不傳之秘[ 12-15 17:50 ]
    電子工程師對電子電路的設計離不開PCB布線,它是PCB設計過程中的一個重要環節,這就像人體內的神經分布一樣,往往一處小小的問題就會導致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣,所以其中就有很多環節需要我們注意,下面我就分享一下其中的一些主要的細節吧。
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