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[根欄目]fpc線路板基礎知識你知道多少呢？[ 2025-07-07 14:31 ]

FPC線路板（柔性印制電路板）是以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基材，通過蝕刻銅箔形成導電線路的柔性電子載體，簡稱“軟板”。其核心優勢在于配線密度高、厚度?。?.1mm-0.4mm）、重量輕，可在三維空間內任意彎折、折疊，滿足電子產品小型化、輕量化的發展需求。一、FPC線路板的核心特性高柔韌性：可實現動態彎折（如折疊屏手機鉸鏈處排線）、靜態彎曲（如智能手表表帶線路），彎折壽命可達10萬次以上（壓延銅材質）。輕薄化設計：厚度僅為傳統PCB的

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[恒成和資訊]fpc軟板是什么材質[ 2025-07-07 14:29 ]

FPC軟板（柔性印制電路板）憑借可彎曲、輕薄的特性，成為智能手機、汽車電子、醫療設備等精密產品的關鍵組件。其卓越性能源于獨特的材料組合，以下從核心材質、結構特性及選型建議展開說明。一、FPC軟板的核心組成材料基材：柔性支撐的“骨架” 主流基材為聚酰亞胺（PI）薄膜，耐溫達260℃以上，絕緣性優異且機械強度高，可承受數萬次彎折而不斷裂；經濟型場景（如LED軟燈條）會選用聚酯（PET）薄膜，成本較低但耐溫僅120℃，不適合焊接工藝。導體：

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[恒成和資訊]如何根據需求選擇 pcb線路板和覆銅板呢？[ 2025-07-05 11:44 ]

如何根據需求選擇PCB線路板與覆銅板？關鍵指標與選型指南 PCB（印制電路板）和覆銅板（CCL）是電子設備的核心載體，選型需結合性能需求、應用場景與成本預算綜合判斷。以下從核心指標與場景匹配兩方面，助您快速鎖定最優方案。一、覆銅板選型：從基材到銅箔的精準匹配覆銅板是PCB線路板的基礎材料，其性能直接決定電路板的電氣、機械與耐熱特性，需重點關注3大要素：基材類型： FR-4環氧玻纖布基板：性價比之王，絕緣性好、機械強度高，Tg（玻璃化溫度）常規130℃，

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[行業動態]中國PCB行業增速高于全球平均水平[ 2021-12-27 13:16 ]

印制電路板是電子元器件的載體，用金屬導體作為連接電子元器件的線路，起到支撐與固定物件的作用，同時又是各線路間的連線，可以傳送電信號。PCB是電子信息產業穩固的根基，具有不可替代性。我們通常說的印刷電路板是裸板，指沒有上元器件的電路板。

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[行業動態]關于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業動態]電路板為什么叫印制電路板？[ 2021-11-02 23:58 ]

在早期它是用來焊接組裝各種電路的電路板所以叫印制電路板。印制電路板又稱PCB和印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

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[行業動態]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

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[行業動態]印制電路板的來源與發展[ 2021-08-04 23:49 ]

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

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[行業動態]PCB板制造缺陷解決方法[ 2020-02-24 18:58 ]

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，

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[行業動態]印制電路板(PCB)設計前的必要工作[ 2020-02-23 18:30 ]

朋友們，印制電路板(PCB)設計前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會忽略，導致影響了后面的設計，下面我就來說一下印制電路板(PCB)設計前應該做如下工作：

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[行業動態]電路板廠電鍍生產線的維護與保養[ 2019-12-23 18:58 ]

電路板廠在印制電路板生產過程中，主要用的電鍍設備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結構的電鍍設備，主要是電路板的運送方式不同，所采用的輸送板設備結構也不相同，因此對于維護也稍有不同。

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[行業動態]超千億規模市場即將爆發！一文了解印制電路板（PCB）產業[ 2019-12-19 18:50 ]

近日，一家大型覆銅板生產企業發出漲價通知，即日起對所有材料銷售價格調整如下：FR-4（40*48）漲10元/張，CEM-1/22F（40*48）漲5元/張，PP（150米）漲100元/卷。年內掀起的數次漲價潮反映出市場行情的景氣以及龍頭企業的議價能力。

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[行業動態]關于PCB生產廠家板材的問題[ 2019-12-04 18:47 ]

在科技飛速發展的今天，各種高科技的電子產品層出不窮，這就使得PCB生產廠家對印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現PCB工廠的全面質量管理和對環境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性。

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[行業動態]2020年全球印制電路板產值將達661億美元中國占據全球市場半壁江山[ 2019-11-30 14:59 ]

PCB(印制電路板)行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。2015年、2016年，全球PCB產量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產值出現小幅下降。根據Prismark統計，2018年全球PCB產業總產值達624億美元，同比增長6.0%，據Prismark預測，未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長，2020年PCB產值將達661億美元，物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

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[行業動態]2019年中國印制電路板行業發展現狀分析[ 2019-10-26 18:48 ]

印制電路板（簡稱“PCB”），又稱印制線路板或印刷線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因此，印制電路板有“電子產品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。

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[行業動態]自己制作線路板的方法[ 2019-09-24 18:17 ]

制作線路板的方法為專業生產和手工制作兩種。對于比較復雜的印制電路板，而又要進行批量生產，為了保證質量，應到專業廠家定做，由他們進行設計制作。對于電子產品的設計者、試制者、業余愛好者，由于需要的電路板有限，送專業工廠制作價格很高，不如自制。雖然比較麻煩，但十分經濟，而且隨用隨制。

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[行業動態]PCB組裝印刷電路板對平整度的要求是什么[ 2019-08-15 18:15 ]

為了保證電路板的外觀和質量，電路板的表面PCB組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為嚴格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內,而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時, SMB對焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。

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[行業動態]技術解析撓性電路板[ 2019-07-30 17:16 ]

撓性電路板又稱為柔性印制電路板，或稱軟性印制電路板、軟板。根據IPC的定義，撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和制作的產品。

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[行業動態]電路板加工的可制造性設計[ 2019-07-18 17:44 ]

電路板加工的可制造性設計印制電路板貼片加工(以下簡稱SMT)印刷電路板的設計是SMT貼片組裝技術的重要組成之一。印刷電路板的設計質量是衡量表面組裝技術水平的一個重要標志,是保證表面組裝質量的首要條件之一。

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[行業動態]FPC柔性電路板制造過程中的注意事項[ 2019-06-14 17:00 ]

軟性FPC板的生產流程其實是和剛性PCB板的流程是類似。而對于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負性的方法。

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