2015年全球PCB行業發展預測分析
PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫,中文名稱為印制電(線)路板,又稱印刷電(線)路板。PCB是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子元器件電氣連接的提供者,有“電子產品之母”之稱。
PCB于1936年誕生;1943年,美國將該技術大量使用于軍用收音機內。1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。
中國產業信息網發布的《2014-2019年中國印刷電路板PCB行業市場研究及發展戰略咨詢報告》中顯示:近年來,隨著各下游行業的持續發展,全球PCB行業穩步增長;但2009年受全球金融危機影響,包括PCB在內的全球各電子細分行業產值均有不同程度地回落。根據Prismark的統計,2009年全球PCB行業總產值為412億美元,較上年降低14.76%,創下繼2001年后的最大年跌幅。而2010 年,隨著全球宏觀經濟的整體向好,PCB行業全面復蘇、重回上升軌道,全年產值達510億美元,較2009年大幅上升23.79%。預計2011年至2015年期間全球PCB將保持6.5%的速度穩定增長,2015年全球PCB行業的整體規模將有望達到698億美元。
從各類印刷線路板產品的發展程度而言,普通的單面板和雙面板處于生命周期的成熟期,由于PCB生產工藝的發展和產品成本等因素,單雙面板市場需求規模將在未來較長時期內繼續保持穩定;普通多層板處于逐步成熟階段,隨著電子產品性能增強,市場需求將不斷增加;高頻板、HDI板等則處于快速成長期,產品技術逐步成熟、市場需求將顯著增加;鋁基板、光電板、芯片封裝板等產品尚處于市場導入期,未來發展空間較大。
隨著電子整機產品朝著“多功能化、小型化、輕量化”的趨勢發展,多層板、撓性板、剛撓結合板及HDI板等品種的需求量日益上升。
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