PCB覆銅檢測時的一些利弊
覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網格銅,經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積覆銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡,單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。對于一些企業用銅量大都會使用檢測儀來分析袁術的含量。
我們在覆銅中,為了讓覆銅達到我們預期的效果,應該注意以下問題:
1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;
3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4.孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5.在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現,因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的布線空曠區域,不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”
8.設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”。
9.三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊?a href="http://m.306sp.com">PCB 上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
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