電路板廠鍍覆后的其他操作是什么?
在許多電路板廠生產中,化學鍍銅線已實現自動化。下面我們來了解了解鍍覆后的其它操作。
至此,化學鍍銅的淀積工序已基本完成,但在進行任何其它的主要工序之前,還要對加工板進行幾項處理,它們可視為化學鍍銅線的一部分;
1. 干燥
雖然乍一看來,這似乎沒有意義,但徹底干燥是必要的。特別是當化學鍍銅線達到10微英寸的情況下,殘留的水分將大大地加速薄的化學鍍銅層的氧化。其最后結果將導致銅層不能用。一塊被氧化了的加工板,也使得對于圖形轉印的質量所進行的任何檢查是非常困難的。干燥操作可采用從市場購得的任何一種傳送帶式干燥機來實現。另一種辦法是在最后的沖洗之后,仍然擱置在掛具上,把加工板浸在置換水的液體內幾分鐘,隨即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸汽去油劑內。這兩種使加工板干燥的方法都非常有效,特別適用于大量生產。
2. 機械擦洗
機械擦洗,過去幾年內已廣泛應用于印制電路工業。它的作用是對加工板的表面進行預處理,以便于隨后的圖形轉印與電鍍。用沾有磨料的濕尼龍刷擦洗,擦板機內可安裝傳送帶式干燥機。一塊經適當擦洗過的基板,顯出均勻的表面,在其上轉印圖形,就能實際上減少所需的修版量。必須注意到,在實際擦洗中,鍍在覆銅層壓板上的銅層會被消除掉。在圖形轉印工序之后,在電鍍前進行的陰極清洗工序,將使隨后的蝕刻工序無比重要。
3. 整板閃鍍
在許多電路板廠,這已成為一種標準操作:在化學鍍銅后,立即電鍍一層薄銅(厚度百分之幾微英寸)。必須記住這一額外的操作要求將加工板重新掛在掛具上進行。閃鍍的目的有二:一是可延長存放時間。二是由于孔內有時會氧化,閃鍍可保證孔內的完善。如果在電鍍銅以前,需用輕微的蝕刻作為清洗流程的一部分,也可使用閃鍍,這可確保經輕微蝕刻后,孔內無空洞。這種閃鍍工藝將在電鍍銅的一節中進一步討論。
為提高對化學鍍銅線的認識,對所涉及的操作也是要有相關了解的。
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