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看旺明年景氣 臺PCB大擴廠

文章出處:http://m.306sp.com網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發表時間:2015-12-08 14:17:00

  PCB族群因蘋果手機訂單加持,第4季淡季不淡,包括華通、欣興、燿華、臺郡、F-臻鼎第4季有機會再創今年高峰,甚至歷史新高,相關業者明年持續加碼資本支出,進行蘋果下一代機種以及物聯網、穿戴式裝置佈局,明年營運可望再攻頂。 

PCB

  PCB第3季交出好成績,展望第4季與明年,PCB業者多抱持樂觀正面看法。燿華第4季訂單優于預期,原預期僅能維持上季水準,但最近客戶下單情況不錯,第4季營收有機會較上季升溫。 

  燿華今、明2年持續進行擴產,增加Any Layer HDI板產能,宜蘭廠年底產能增加,燿華看好明年在物聯網、智慧型裝置、車用電子訂單加持下,表現可望比今年更好。 

  華通在蘋果訂單加持下,加上輕薄型NB、平板電腦應用到HDI板、軟板,軟硬結合板產品上揚,第4季營收可望再創歷史新高,預計第4季營收季增幅度可達10%,全年獲利亦將同步創下新高。 

  此外,華通持續進行擴產計畫,重慶新廠第2期擴產已于今年第2季完成,總產能可達25~30萬平方呎,主攻三階以上的HDI板,重慶新廠第3期則將于明年擴產,可增加15萬平方呎的產能,預計新產能明年第3季可望開出,貢獻營收。 

  欣興連續3年資本支出逾百億元,明年持續擴增Any Layer HDI板產能,預計月產能將從目前的50萬平方呎提高到70萬平方呎,中國山東濟寧新廠年底可望正式完工,將以生產汽車板為主,預計產能在明年下半年開出。 

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