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電路板

有鹵和無鹵PCB線路板有什么區別呢?

文章出處:http://m.306sp.com/網責任編輯:恒成和線路板廠作者:恒成和線路板廠人氣:-發表時間:2025-07-08 17:34:00

 有鹵PCB線路板

指在生產過程中使用含有鹵素(如氯、溴等)阻燃劑的電路板。當遭遇高溫或燃燒時,阻燃劑釋放鹵素氣體以抑制火焰蔓延,其阻燃性能可靠且成本相對較低,在早期PCB制造中應用廣泛1。
 
是生產過程中不使用鹵素阻燃劑的電路板,通過采用特殊基材、優化電路設計及引入其他非鹵阻燃技術實現阻燃效果。隨著環保意識增強,無鹵PCB在對環境影響敏感的高端應用領域逐漸受到青睞1。按照JPCA-ES-01-2003標準,氯(Cl)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比),且Cl+Br總量≤0.15%(1500PPM)的覆銅板被定義為無鹵型覆銅板3。
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二、關鍵區別對比
成分差異
有鹵PCB:核心特征是含有鹵素阻燃劑,最常見的是溴化阻燃劑2。
無鹵PCB:完全摒棄鹵素成分,常見的替代材料有磷酸銨、納米石墨、納米氫氧化鎂等2,其基材多以磷系和磷氮系為主3。
環保性能
有鹵PCB:在燃燒過程中可能產生有毒有害氣體,如二惡英、苯呋喃等,這些氣體對環境造成污染,還可能危害人體健康,且在制造和處理過程中鹵素元素也可能釋放有害物質123。
無鹵PCB:燃燒時不會釋放此類有害氣體,制造和處理過程中產生的有害物質較少,對環境影響相對較小,更加符合現代綠色環保理念12。
阻燃性能
有鹵PCB:阻燃效果較好,通過釋放鹵素氣體抑制火焰蔓延1。
無鹵PCB:阻燃機制不同,含磷樹脂在燃燒時受熱分解生成偏聚磷酸,使高分子樹脂表面形成炭化膜隔絕空氣;含磷氮化合物的高分子樹脂燃燒時產生不燃性氣體協助阻燃。雖機制不同,但通過先進材料與設計優化,其阻燃效果已能滿足大多數應用場景需求,在阻燃性能要求極高的特定領域也逐步實現了替代歡迎聯系18681495413,為您提供專業技術支持。
此文關鍵字:PCB線路板
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